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此前，网间曾曝光了两款 @荣耀手机 新品已经入网的消息，其中一款是传闻已久的X50系列，另一款则是折叠屏迭代新机Magic V2，并且据称，这两款新机将分别搭载高通骁龙6Gen1和骁龙8Gen2处理器。日前，有数码博主更是曝光了这两款新机的发布时间，由此来看，下个月又将会是国内各大手机品牌扎堆儿推出新机的一个月。

根据已经曝光的两款已入网的荣耀新机的信息推测，这两款新机分别是荣耀X50和荣耀Magic V2新一代折叠屏手机。至于这两款新机将会在什么时候发布，日前，数码博主 @旺仔百事通 终于曝出了最新消息，据其称，荣耀X50定档七月初发布，Magic V2折叠屏手机紧随其后，也就是说，这两款新机都有可能会在下月亮相，但貌似不会一起亮相。

根据网间疑似荣耀X50新机的入网信息显示，该机型号为ALI-AN00，搭载主频为2.2GHz的骁龙处理器，而根据此前网间曝光的信息来看，该款处理器应该是高通新款的骁龙6Gen1处理器，据称应该算是骁龙695的升级版，而该机也有望是国内首发该处理器的机型。据爆料该处理器采用4nm制程工艺，CPU架构为4个2.21GHz的Cortex-A78大核与4个1.8GHz的Crotex-A55小核，5G基带是骁龙X62，峰值速率 2.9Gbps，支持LPDDR5内存和UFS3.1闪存。根据目前曝光的搭载该处理器的设备在Geekbench6跑分看，单核跑分937，多核跑分2682。

根据此前网间曝光的新机汇总，疑似荣耀X50将采用6.78英寸OLED曲面屏，分辨率为2652×1200，支持90Hz刷新率;机身厚度为7.98mm，重量185g，后盖采用微米级精致羽毛纹理，提供幻夜黑、墨玉青、杨柳风、杏花羽四种配色;内置5800mAh容量电池，支持35W快充;后置1亿像素高清主摄+200万像素感光景深镜头，支持多种拍摄模式和功能，前置摄像头支持800万像素的照片拍摄，其中1亿像素主摄可能采用了三星HM6传感器;搭载骁龙6 Gen1处理器。

至于荣耀Magic V2，根据之前曝光的信息来看，该机很可能将会有搭载骁龙8+处理器和搭载骁龙8Gen2处理器的两款机型。全系采用定制2K LTPO内折大屏，而且屏幕会支持高频调光，不过具体参数目前没有曝出。据爆料，在机身方面，荣耀Magic V2系列有望带来比华为Mate X3更加极致轻薄的机身，这或将意味着Magic V2的机身厚度将比华为当前的5.33mm更加轻薄。

荣耀Magic V2渲染图

在影像方面，荣耀Magic V2将会后置三摄组合，有望引入潜望式长焦镜头，将配备2亿像素主摄;续航方面则有望内置5000mAh容量电池，支持66W有线快充和50W无线快充;系统方面，将预装MagicOS最新版操作系统;并且该机应该具备与华为Mate X3相同的IPX8级防水能力。此外，根据该博主曝光的疑似荣耀Magic V2的渲染图来看，该机至少会有一款以蓝色为主色调的配色，与荣耀Magic Vs的天青版配色很相似，但要更蓝一些。除此之外，据爆料该机的重量有所减轻，铰链技术进行升级，折痕将进一步变小，整体的视觉效果将得到进一步的提升。